| Nombre | Pasta de soldadura sin plomo |
| Modelo | YF-1H-6337 |
| Aleación | SN-1,0Ag-0,5Cu |
| Paquete | 500g/botella |
| Punto de fusión | 217-227ºC. |
| Partículas | 25 - 45um (hecho a medida) |
| Viscosidad | 190±20Pa.S |
| Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
| Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
| Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
| Sn60Pb40 | 183-203 | ||
| Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
| Sn50Pb50 | 183-227 | ||
| Sn45Pb55 | 183-238 | ||
| Pasta de soldadura sin plomo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes |
| Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda | |
| Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Buen rendimiento, bajo punto de fusión y aleaciones de celosía más finas | |
| Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sin plomo de alto coste, buen rendimiento y uso común | |
| Sn42Bi58 | 227 | Evite la corrosión por CU, adecuada para soldadura a baja temperatura |