Corte de la oblea láser de silicio de células solares 50W completamente cerrado Máquina

No. de Modelo.
PE-50WII
Clase Técnico
Láser de Pulso
Escribe
Óptica Láser de Fibra
fuente de alimentación de funcionamiento
220V/50hhz
consumibles
no
velocidad de escritura
240mm/S
precisión de escritura
10um
formato gráfico
Ai, BMP, Dst, Dwg, Dxf, Dxp
automático
potencia
10W, 20W, 30W, 50W, 100W
Paquete de Transporte
Professional International Wood Craftcase
Especificación
0.83*0.96*1.88m/ 0.53*0.48*0.63m
Marca Comercial
Perfect Laser
Origen
Hubei
Código del HS
84561000
Capacidad de Producción
50000 Per Year
Precio de referencia
$ 14,175.00 - 15,750.00

Descripción de Producto

50W máquina de corte de scribing láser de silicio de células solares
(MODELO: PE-20W/50WII)
Contacto: Emily




Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine
 
20W 30W máquina de corte de scribing láser de silicio de células solares
Descripción del producto:

Perfect Laser lanzó la última máquina de corte y de grabado láser de fibra de tipo completamente cerrada con cubierta antipolvo PE-20W/50WII, la mayor diferencia entre la primera generación es que la máquina es de diseño completamente cerrado, la máquina con cubierta antipolvo, puede evitar la contaminación ambiental, para evitar daños en la visión del operador. Alta potencia de salida, alta precisión de escritura, velocidad rápida y podría cortar la curva y el gráfico de línea recta.
Adoptando el bombeo continuo ajustable acústico Q's Nd: Láser YAG como fuente de luz de trabajo, la mesa de trabajo bidimensional es controlada por ordenador y podría hacer tipos de movimiento de acuerdo con qué gráficos se introducen. Principalmente utilizado para metal y silicio, germanio, arseniuro de galio, y otros materiales semiconductores de material de substrato de scribing y corte, paneles solares mecanizables, silicio, cerámica, aluminio de lámina, etc., la pieza es fina y hermosa con bordes de corte lisos.


Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine

20W 30W máquina de corte de scribing láser de silicio de células solares
Características de la máquina:

1. Esta máquina de grabado láser de célula solar es de diseño completamente cerrado, con cubierta antipolvo, puede evitar la contaminación ambiental, para evitar el daño de la visión del operador.
2.actualización de software: La máquina de scribing láser de células solares soporta la interpolación de arco, corte de arco circular más suavemente.
3. La actualización de la máquina de scribing de obleas: Cubre un área de espacio más pequeña después de la modificación, operando más de acuerdo con la ingeniería del cuerpo humano.
4.Refactorización de piezas de procesamiento de banco de trabajo, área de procesamiento de banco de trabajo de tipo abierto, material de arriba hacia abajo más conveniente. Piezas de repuesto extraídas de la tableta de la mesa de trabajo, mayor precisión y no fácil de deformar.
5. Mejora de las piezas de tornillo de la máquina de scribing láser de célula solar: Aumento del plomo de tornillo, para acelerar la velocidad de procesamiento, garantizar la precisión de mecanizado.
6. Diseño de trayectoria ligera de conexión directa de la máquina de corte de células solares, mayor precisión de mecanizado, mejor efecto.
7. Modificación del motor de servicio: Funcionamiento más suave, ruido de corte más pequeño, diseño más humanizado;
8. Aparato autoritario de eliminación de polvo plano, el efecto de procesamiento de la máquina de corte de células solares es mejor.
9. Mejorado la sección de control de señal láser de la máquina de corte de células solares, el software funciona más estable y rápido.
Esta máquina de scriber láser es ampliamente utilizada en la industria solar fotovoltaica, silicio monocristalino y silicio policristalino batería solar (célula) y silicio (oblea) de la elaboración de scribing (corte de sección).

Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine
Datos técnicos:
Especificación del modelo
 
PE-20W/50W(II) máquina láser Scribe
 
Longitud de onda del láser
 
1064nm
 
Potencia láser
 
20W
 
Ancho de línea de garabatadura
 
50um
 
Velocidad de escritura
 
240mm/s
 
Precisión de escritura
 
±10um
 
Banco de trabajo de ancho
 
200×200mm
 
Precisión de control de temperatura
 
0,5ºC.
 
Fuente de alimentación de funcionamiento
 
220V/50Hhz/1,5KVA
 
Banco de trabajo
 
Adsorción automática celular, eliminación de polvo
 
Vía de enfriamiento
 
Integración profesional de refrigeración de agua circulante de alta precisión y temperatura constante
 
Refrigeración por aire
Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine

Información de la empresa:
Nosotros, Perfect Laser, como una historia de 21years  fabricación de equipos industriales en el campo láser, 10year proveedor de oro   en Alibaba, con  CE/ISO/FDA , tenemos como objetivo hacer productos de alta calidad, y también nuestros productos se han exportado a más de 180 países diferentes.
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Servicio:

1> todas nuestras máquinas serán completamente verificadas por nuestro departamento de control de calidad antes del envío.
Nos aseguramos de que los clientes obtengan buenos productos de nosotros y de toda nuestra máquina con 12  
meses período de garantía de calidad.
2> adjuntamos un "Manual de instrucciones", "Manual de operación" y "Vídeo de formación" (en inglés)
versión), que es fácilmente entendido y manejada por el cliente.
3> ofreceremos un montón de soporte en línea,  por correo electrónico, video, teléfono y fax.  
4> nuestro ingeniero puede realizar un servicio de formación de instrucciones puerta a puerta.

Full Closed 50W Solar Cell Silicon Laser Wafer Scribing Cutting Machine

Contáctenos:
Perfect Laser Co.,Ltd (China)
Contacto: Emily  / Gerente de Ventas


Añadir : No,13 YangQiaohu Road, Zona de Desarrollo de Alta Tecnología del Lago este, Optics Valley, Hubei, China

 

Máquina de Ranurado de Láser

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